미국 조 바이든 행정부가 임기 내 중국 반도체에 대한 추가 규제를 내놓을 것이라는 전망이 나오는 가운데, 추가 규제가 당초 예상보다 약화될 것이란 외신 보도가 나왔다. 다만 추가 규제에 HBM(고대역폭 메모리칩)이 포함될 것으로 알려져 이를 생산하고 있는 SK하이닉스, 삼성전자 등은 여전히 영향권에 있을 것으로 예상된다.
28일(현지시간) 블룸버그통신은 사안에 정통한 소식통을 인용해 바이든 행정부가 마지막으로 내놓을 대중 반도체 제재의 수위가 당초 예상에 미치지 못할 것이라고 보도했다.
소식통은 "바이든 행정부는 중국에 대한 반도체 장비 및 AI 메모리 칩 판매에 대한 추가 규제를 검토하고 있다"면서 "이르면 다음 주에 제한 사항이 공개될 수 있다"고 전했다. 다만 "규제의 내용은 여러 차례 변경됐으며 공개되기 전까지는 확정된 것은 없다"고 덧붙였다.
중국에 대한 추가적인 반도체 제재는 초안보다 제한 대상이 좁아질 것으로 보인다. 미국은 당초 무역 제한 대상으로 중국 화웨이의 주요 공급업체 6개사를 포함하는 방안을 고려했으나, 이중 창신 메모리 테크놀로지스(ChangXin Memory Technologies Inc.)는 제외하고 일부 공급업체만 추가될 것이라고 블룸버그는 전했다.
추가 제재의 수위가 낮아진 데에는 일본과 네덜란드 등 동맹국의 반대와 미국 반도체 업체들의 강도 높은 로비가 영향을 끼쳤다. 이들은 미국의 대중 반도체 제재의 강화가 반도체 산업 전반에 치명적인 피해를 입힐 수 있다며 미국의 추가 제재에 반대해 왔다.
또 인공 지능에 필수적인 HBM에 대한 제재 내용이 추가 제재 조치에 포함될 것으로 보인다. 이에 따라 메모리가 주력인 한국의 삼성전자, SK하이닉스, 미국의 메모리 업체 마이크론 테크놀로지가 직접적인 영향을 받을 것으로 예상된다고 블룸버그는 전했다.